Ing Papan dicithak kaku-lentur, amarga adhesion miskin saka lapisan ing tembok bolongan (film karet murni lan sheet iketan), iku gampang kanggo nimbulaké nutupi kanggo misahake saka tembok bolongan nalika subjected kanggo kejut termal. , uga mbutuhake recess watara 20 μm, supaya ring tembaga utama lan tembaga electroplated ing kontak telung titik luwih dipercaya, kang nemen mbenakake resistance kejut termal saka bolongan metallized. Capel ing ngisor iki bakal ngomong babagan iki kanthi rinci kanggo sampeyan. Telung langkah kanggo ngresiki bolongan sawise ngebur papan fleksibel-kaku.
Kawruh reresik ing jero bolongan sawise ngebor sirkuit fleksibel kaku:
Wiwit polyimide ora tahan alkali kuwat, desmear kalium permanganat alkalin kuwat prasaja ora cocok kanggo Papan dicithak fleksibel lan kaku-flex. Umume, rereget pengeboran ing papan alus lan hard kudu di resiki kanthi proses reresik plasma, sing dipérang dadi telung langkah:
(1) Sawise rongga peralatan tekan derajat vakum tartamtu, nitrogen kemurnian dhuwur lan oksigen kemurnian dhuwur disuntikake kanthi proporsi, fungsi utama yaiku ngresiki tembok bolongan, preheat papan sing dicithak, lan nggawe bahan polimer. duwe kegiatan tartamtu, kang ono gunane Processing sakteruse. Umume suhu 80 derajat Celsius lan wektune 10 menit.
(2) CF4, O2 lan Nz bereaksi karo resin minangka gas asli kanggo entuk tujuan dekontaminasi lan etch bali, umume ing 85 derajat Celsius lan 35 menit.
(3) O2 digunakake minangka gas asli kanggo mbusak ampas utawa "bledug" kawangun sak rong langkah pisanan saka perawatan; ngresiki tembok bolongan.
Nanging iku worth kang lagi nyimak sing nalika plasma digunakake kanggo mbusak rereget ngebur ing bolongan multi-lapisan fleksibel lan kaku-fleksibel dicithak Boards, kacepetan etching saka macem-macem bahan beda, lan urutan saka gedhe kanggo cilik: film akrilik. , resin epoksi, polimida, fiberglass lan tembaga. Kepala serat kaca sing protruding lan dering tembaga bisa katon kanthi jelas ing tembok bolongan saka mikroskop.
Kanggo mesthekake yen solusi plating tembaga electroless bisa kanthi kontak tembok bolongan, supaya lapisan tembaga ora gawé voids lan voids, ampas saka reaksi plasma, serat kaca protruding lan film polyimide ing tembok bolongan kudu dibusak. Cara perawatan kalebu cara mekanik lan mekanik kimia utawa kombinasi saka loro kasebut. Cara kimia yaiku rendhem papan sing dicithak nganggo larutan amonium hidrogen fluorida, lan banjur nggunakake surfaktan ionik (solusi KOH) kanggo nyetel daya daya tembok bolongan.
Cara mekanik kalebu sandblasting udan tekanan dhuwur lan cuci banyu tekanan dhuwur. Kombinasi cara kimia lan mekanik nduweni efek sing paling apik. Laporan metallografi nuduhake yen kahanan tembok bolongan metallized sawise dekontaminasi plasma puas.
Ing ndhuwur iku telung langkah ngresiki njero bolongan sawise ngebor papan dicithak kaku-lentur sing diatur kanthi teliti dening Capel. Capel wis fokus ing papan sirkuit dicithak fleksibel kaku, Papan alus, Papan hard lan Déwan SMT kanggo 15 taun, lan wis nambah kasugihan saka kawruh technical ing industri Papan sirkuit. Muga-muga sharing iki migunani kanggo kabeh wong. Yen sampeyan duwe pitakon papan sirkuit liyane, hubungi tim teknis industri dandanan Capel langsung kanggo menehi dhukungan teknis profesional kanggo proyek sampeyan.
Wektu kirim: Aug-21-2023
Mbalik
