Aplikasi produk: Komunikasi
Lapisan Papan: 2 lapisan
Bahan dhasar: FR4
Ketebalan Cu batin:/
uter Cu kekandelan: 35um
Werna topeng solder: Ijo
Warna Silkscreen: Putih
perawatan lumahing: LF HASL
Ketebalan PCB: 1.6mm +/-10%
Min Line jembaré / spasi: 0,15 / 0,15mm
bolongan Min: 0.3m
Lubang buta:/
Lubang dikubur :/
Toleransi bolongan (mm): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05
Impedansi: /
