Produsen Prototipe Pcb Papan Sirkuit Sisi Ganda
Kapabilitas Proses PCB
| Ora. | Proyek | Indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1-60 (lapisan) |
| 2 | Area pangolahan maksimal | 545 x 622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimal | 4 (lapisan) 0.40mm |
| 6 (lapisan) 0.60mm | ||
| 8 (lapisan) 0.8mm | ||
| 10 (lapisan) 1.0mm | ||
| 4 | Jembar garis minimal | 0,0762 mm |
| 5 | Jarak minimal | 0,0762 mm |
| 6 | Aperture mekanik minimal | 0,15 mm |
| 7 | Tembaga tembok bolongan ketebalan | 0,015 mm |
| 8 | Toleransi aperture metallized | ± 0,05 mm |
| 9 | Toleransi aperture non-logam | ± 0,025 mm |
| 10 | Toleransi bolongan | ± 0,05 mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimal jembatan solder | 0,08 mm |
| 13 | Resistance insulasi | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Rasio kekandelan piring | 1:10 |
| 15 | Kejut termal | 288 ℃（4 kaping ing 10 detik） |
| 16 | Distorted lan mbengkongaken | ≤0,7% |
| 17 | Kekuwatan anti-listrik | > 1.3KV/mm |
| 18 | Kekuwatan anti-stripping | 1.4N/mm |
| 19 | Solder tahan atose | ≥6H |
| 20 | Retardancy geni | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ± 5% |
Kita nindakake Prototipe Papan Sirkuit kanthi pengalaman 15 taun kanthi profesionalisme
4 lapisan Flex-kaku Papan
8 lapisan Kaku-Flex PCBs
8 lapisan HDI Printed Circuit Boards
Peralatan Pengujian lan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Tes 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Flying Probe
Penguji Horizontal
Bending Teste
Layanan Prototipe Papan Sirkuit Kita
.Nyedhiyani dhukungan teknis Pre-sales lan sawise-sales;
.Custom nganti 40 lapisan, 1-2days cepet giliran prototyping dipercaya, Pengadaan komponen, Majelis SMT;
.Nyedhiyakake piranti medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi lsp.
.Tim insinyur lan peneliti kita darmabakti kanggo ngrampungake syarat sampeyan kanthi presisi lan profesionalisme.
Kepiye carane nggawe Papan Sirkuit Sisi Ganda kanthi kualitas dhuwur?
1. Desain Papan: Gunakake piranti lunak desain dibantu komputer (CAD) kanggo nggawe tata letak papan.Priksa manawa desain kasebut nyukupi kabeh syarat listrik lan mekanik, kalebu jembar jejak, jarak, lan penempatan komponen.Coba faktor kayata integritas sinyal, distribusi daya, lan manajemen termal.
2. Prototyping lan testing: Sadurunge produksi massal, iku kritis kanggo nggawe papan prototipe kanggo validasi desain lan proses manufaktur.Tes prototipe kanthi tliti kanggo fungsi, kinerja listrik, lan kompatibilitas mekanik kanggo ngenali masalah utawa perbaikan sing potensial.
3. Pamilihan Bahan: Pilih bahan sing berkualitas sing cocog karo syarat papan tartamtu.Pilihan materi umum kalebu FR-4 utawa FR-4 suhu dhuwur kanggo substrat, tembaga kanggo jejak konduktif, lan topeng solder kanggo nglindhungi komponen.
4. Nggawe lapisan njero: Pisanan nyiyapake lapisan njero papan, sing kalebu sawetara langkah:
a.Resik lan roughen laminate klambi tembaga.
b.Aplikasiake film garing fotosensitif tipis menyang permukaan tembaga.
c.Film kasebut kena sinar ultraviolet (UV) liwat piranti fotografi sing ngemot pola sirkuit sing dikarepake.
d.Film kasebut dikembangake kanggo mbusak wilayah sing ora katon, ninggalake pola sirkuit.
e.Etch tembaga kapapar kanggo mbusak keluwihan materi ninggalake mung ngambah dikarepake lan bantalan.
F. Priksa lapisan njero kanggo apa wae cacat utawa panyimpangan saka desain.
5. Laminates: Lapisan njero dirakit karo prepreg ing penet.Panas lan tekanan ditrapake kanggo ikatan lapisan lan mbentuk panel sing kuwat.Priksa manawa lapisan njero wis didadekake siji lan didaftar kanthi bener kanggo nyegah misalignment.
6. Drilling: Gunakake mesin pengeboran tliti kanggo pengeboran bolongan kanggo komponen sing soyo tambah lan interconnection.Ukuran bor sing beda-beda digunakake miturut syarat tartamtu.Mesthekake akurasi lokasi bolongan lan diameteripun.
Kepiye carane nggawe Papan Sirkuit Sisi Ganda kanthi kualitas dhuwur?
7. Electroless Tembaga Plating: Aplikasi lapisan lancip saka tembaga kanggo kabeh lumahing interior kapapar.Langkah iki njamin konduktivitas sing tepat lan nggampangake proses plating ing langkah-langkah sabanjure.
8. Pencitraan lapisan njaba: Padha karo proses lapisan njero, film garing fotosensitif dilapisi ing lapisan tembaga njaba.
Babarake menyang sinar UV liwat alat foto ndhuwur lan gawe film kanggo mbukak pola sirkuit.
9. Etching lapisan njaba: Etch adoh tembaga rasah ing lapisan njaba, ninggalake ngambah dibutuhake lan bantalan.
Priksa lapisan njaba kanggo apa wae cacat utawa panyimpangan.
10. Topeng Solder lan Printing Katrangan: Gunakake materi topeng solder kanggo nglindhungi jejak tembaga lan bantalan nalika ninggalake area kanggo pemasangan komponen.Nyetak legenda lan tandha ing lapisan ndhuwur lan ngisor kanggo nuduhake lokasi komponen, polaritas, lan informasi liyane.
11. Preparation lumahing: preparation lumahing Applied kanggo nglindhungi lumahing tembaga kapapar saka oksidasi lan kanggo nyedhiyani lumahing solderable.Pilihan kalebu leveling hawa panas (HASL), emas kecemplung nikel tanpa elektro (ENIG), utawa finish canggih liyane.
12. Nuntun lan mbentuk: Panel PCB sing Cut menyang Papan individu nggunakake mesin nuntun utawa proses V-scribing.
Priksa manawa pinggiran resik lan ukurane bener.
13. Tes Listrik: Nindakake tes listrik kayata tes kontinuitas, pangukuran resistensi, lan pamriksan isolasi kanggo mesthekake fungsi lan integritas papan sing digawe.
14. Kontrol Kualitas lan Inspeksi: Papan sing wis rampung dipriksa kanthi teliti kanggo cacat manufaktur kayata kathok cendhak, mbukak, misalignments, utawa cacat lumahing.Ngleksanakake proses kontrol kualitas kanggo njamin tundhuk karo kode lan standar.
15. Packing lan Shipping: Sawise Papan liwat pengawasan kualitas, wis dikempalken aman kanggo nyegah karusakan sak kapal.
Priksa manawa label lan dokumentasi sing tepat kanggo nglacak lan ngenali papan kanthi akurat.
