CAPEL FPC & Kapabilitas Produksi PCB Flex-Kaku
| produk | Dhuwur Kapadhetan | |||
| Interkoneksi (HDI) | ||||
| Sirkuit Fleksibel Standar | Sirkuit Fleksibel Datar | Sirkuit Flex kaku | Ngalih Membrane | |
| Ukuran Panel Standar | 250mm X 400mm | Roll fomat | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| jembaré baris lan Spacing | 0.035mm 0.035mm | 0.010" (0.24mm) | 0.003" (0.076mm) | 0.10" (.254mm) |
| Ketebalan Tembaga | 9um / 12um / 18um / 35um / 70um / 100um / 140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz.lan luwih | 0,005 "-.0010" |
| Jumlah Lapisan | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| UKURAN VIA / DRILL | ||||
| Diameter Lubang Minimal (Mekanik). | 0,0004" ( 0,1 mm ) 0,006 " ( 0,15 mm ) | N / A | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Ukuran Minimal Via (Laser). | 4 mil ( 0,1 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | N / A | 6 mil (0,15 mm) | N / A |
| Ukuran Minimal Mikro Via (Laser). | 3 mil (0,076 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | N / A | 3 mil (0,076 mm) | N / A |
| Bahan Pengikat | Polimida / FR4 / Metal / SUS / Alu | PET | FR-4 / Poyimide | PET / Metal / FR-4 |
| Bahan Pelindung | Tembaga / perak Lnk / Tatsuta / Karbon | Silver Foil / Tatsuta | Tinta Tembaga / Perak / Tatduta / Karbon | Foil Perak |
| Bahan Perkakas | 2 mil ( 0,051 mm ) 2 mil ( 0,051 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Zif Toleransi | 2 mil ( .051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| MASKER SOLDER | ||||
| Jembatan Topeng Solder Antarane Bendungan | 5 mil (.013 mm) 4 mil (0.01mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Toleransi Registrasi Topeng Solder | 4 mil (.010 mm) 4 mil (0.01mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| COVERLAY | ||||
| Pendaftaran Coverlay | 8 jro 5 | 10 mil | 8 mil | 10 mil |
| Pendaftaran PIC | 7 jro 4 | N / A | 7 mil | N / A |
| Registrasi Topeng Solder | 5 jro 4 | N / A | 5 mil | 5 mil |
| Lumahing Rampung | ENIG/Immersion Silver/Immersion Tin/Emas Plating/Tin Plating/OSP/ ENEPIG | |||
| Legenda | ||||
| Dhuwur Minimal | 35 mil 25 mil | 35 mil | 35 mil | Overlay Grafis |
| Jembar minimal | 8 jro 6 | 8 mil | 8 mil | |
| Spasi Minimal | 8 jro 6 | 8 mil | 8 mil | |
| Registrasi | ±5mil ±5mil | ± 5 yuta | ± 5 yuta | |
| Impedansi | ± 10% ± 10% | ± 20% | ± 10% | NA |
| SRD (Steel Rule Die) | ||||
| Njelaske nganggo bentuk garis Toleransi | 5 mil ( 0,13 mm ) 2 mil ( 0,051 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Radius minimal | 5 mil ( 0,13 mm ) 4 mil ( 0,10 mm ) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Ing Radius | 20 mil ( 0,51 mm ) 10 mil ( 0,25 mm) | N / A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
| Punch Ukuran Lubang Minimal | 40 mil ( 10,2 mm ) 31,5 mil ( 0,80 mm) | N / A | N / A | 40 mil (1,02 mm) |
| Toleransi saka ukuran bolongan Punch | ± 2mil ( 0,051 mm) ± 1 mil | N / A | N / A | ± 2 mil ( 0,051 mm ) |
| Jembaré Slot | 20 mil ( 0,51 mm ) 15 mil ( 0,38 mm ) | N / A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
| Toleranc saka bolongan kanggo njelaske nganggo bentuk garis | ± 3 mil ± 2 mil | N / A | ± 4 mil | 10 mil |
| Toleransi pinggiran bolongan kanggo njelaske nganggo bentuk garis | ± 4 mil ± 3 mil | N / A | ± 5 mil | 10 mil |
| Minimal Trace kanggo outline | 8 jro 5 | N / A | 10 mil | 10 mil |
Kapabilitas Produksi CAPEL PCB
| Parameter teknis | ||
| Ora. | Proyek | Indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1-60 (lapisan) |
| 2 | Area pangolahan maksimal | 545 x 622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimal | 4 (lapisan) 0.40mm |
| 6 (lapisan) 0.60mm | ||
| 8 (lapisan) 0.8mm | ||
| 10 (lapisan) 1.0mm | ||
| 4 | Jembar garis minimal | 0,0762 mm |
| 5 | Jarak minimal | 0,0762 mm |
| 6 | Aperture mekanik minimal | 0,15 mm |
| 7 | Tembaga tembok bolongan ketebalan | 0,015 mm |
| 8 | Toleransi aperture metallized | ± 0,05 mm |
| 9 | Toleransi aperture non-logam | ± 0,025 mm |
| 10 | Toleransi bolongan | ± 0,05 mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimal jembatan solder | 0,08 mm |
| 13 | Resistance insulasi | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Rasio kekandelan piring | 1:10 |
| 15 | Kejut termal | 288 ℃（4 kaping ing 10 detik） |
| 16 | Distorted lan mbengkongaken | ≤0,7% |
| 17 | Kekuwatan anti-listrik | > 1.3KV/mm |
| 18 | Kekuwatan anti-stripping | 1.4N/mm |
| 19 | Solder tahan atose | ≥6H |
| 20 | Retardancy geni | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ± 5% |
Kapabilitas Produksi CAPEL PCBA
| Babagan | Rincian | |
| Lead Time | 24 jam Prototyping, wektu pangiriman saka kumpulan cilik kira-kira 5 dina. | |
| Kapasitas PCBA | SMT patch 2 yuta TCTerms / dina, THT 300.000 TCTerms / dina, 30-80 pesenan / dina. | |
| Layanan Komponen | Turnkey | Kanthi sistem manajemen pengadaan komponen sing diwasa lan efektif, kita ngladeni proyek PCBA kanthi kinerja biaya dhuwur.Tim insinyur pengadaan profesional lan personel pengadaan sing berpengalaman tanggung jawab kanggo pengadaan lan manajemen komponen kanggo para pelanggan. |
| Kitted utawa Consigned | Kanthi tim manajemen pengadaan sing kuwat lan rantai pasokan komponen, Pelanggan nyedhiyakake komponen, kita nindakake pakaryan perakitan. | |
| Kombo | Nampa komponen utawa komponen khusus sing diwenehake dening pelanggan.lan uga komponen sumber daya kanggo pelanggan. | |
| Tipe Solder PCBA | SMT, THT, utawa layanan solder PCBA. | |
| Solder Tempel / Timah Wire / Timah Bar | layanan pangolahan PCBA timbal lan timbal (cocok RoHS).Lan uga nyedhiyakake tempel solder sing disesuaikan. | |
| Stensil | stencil nglereni laser kanggo mesthekake yen komponen kayata IC cilik-pitch lan BGA kanggo ketemu IPC-2 Kelas utawa luwih. | |
| MOQ | 1 Piece, nanging kita maringi pitutur marang pelanggan kanggo gawé paling 5 conto kanggo analisis lan testing dhewe. | |
| Ukuran Komponen | • komponen pasif: kita apik ing pas inch 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 komponen cilik kuwi. | |
| • ICs tliti dhuwur kayata BGA: Kita bisa ndeteksi komponen BGA karo Min 0.25mm spasi dening X-ray. | ||
| Paket Komponen | reel, nglereni tape, tubing, lan pallets kanggo komponen SMT. | |
| Akurasi Gunung Maksimum Komponen (100FP) | Akurasi 0.0375 mm. | |
| Tipe PCB Solderable | PCB (FR-4, substrat logam), FPC, PCB fleksibel kaku, PCB Aluminium, PCB HDI. | |
| Lapisan | 1-30 (lapisan) | |
| Area pangolahan maksimal | 545 x 622 mm | |
| Ketebalan papan minimal | 4 (lapisan) 0.40mm | |
| 6 (lapisan) 0.60mm | ||
| 8 (lapisan) 0.8mm | ||
| 10 (lapisan) 1.0mm | ||
| Jembar garis minimal | 0,0762 mm | |
| Jarak minimal | 0,0762 mm | |
| Aperture mekanik minimal | 0,15 mm | |
| Tembaga tembok bolongan ketebalan | 0,015 mm | |
| Toleransi aperture metallized | ± 0,05 mm | |
| Bukaan non-logam | ± 0,025 mm | |
| Toleransi bolongan | ± 0,05 mm | |
| Toleransi dimensi | ± 0,076 mm | |
| Minimal jembatan solder | 0,08 mm | |
| Resistance insulasi | 1E+12Ω(normal) | |
| Rasio kekandelan piring | 1:10 | |
| Kejut termal | 288 ℃（4 kaping ing 10 detik） | |
| Distorted lan mbengkongaken | ≤0,7% | |
| Kekuwatan anti-listrik | > 1.3KV/mm | |
| Kekuwatan anti-stripping | 1.4N/mm | |
| Solder tahan atose | ≥6H | |
| Retardancy geni | 94V-0 | |
| Kontrol impedansi | ± 5% | |
| Format file | BOM, PCB Gerber, Pick lan Panggonan. | |
| Testing | Sadurunge pangiriman, kita bakal aplikasi macem-macem cara test kanggo PCBA ing gunung utawa wis Gunung: | |
| • IQC: inspeksi mlebu; | ||
| • IPQC: inspeksi ing produksi, test LCR kanggo Piece pisanan; | ||
| • QC Visual: mriksa kualitas rutin; | ||
| • AOI: efek soldering komponen patch, bagean cilik utawa polaritas komponen; | ||
| • X-Ray: mriksa BGA, QFN lan presisi dhuwur liyane didhelikake komponen PAD; | ||
| • Testing Fungsional: Test fungsi lan kinerja miturut tata cara testing customer lan prosedur kanggo mesthekake selaras. | ||
| Repair & Rework | Layanan Repair BGA kita kanthi aman bisa mbusak BGA sing salah panggonan, mati-posisi, lan palsu lan masang maneh menyang PCB kanthi sampurna. | |
