Cara ngitung radius lentur fpc

Nalika FPC papan sirkuit fleksibel mbengkongaken, jinis kaku ing loro-lorone saka baris inti beda.

Iki amarga pasukan beda tumindak ing njero lan njaba lumahing mlengkung.

Ing sisih njero lumahing mlengkung, FPC kena tekanan kompresif. Iki amarga materi dikompres lan diperes nalika mlengkung ing njero. Kompresi iki bisa nyebabake lapisan ing FPC bisa dikompres, bisa nyebabake delaminasi utawa retak komponen kasebut.

Ing njaba lumahing mlengkung, FPC kena tekanan tarik. Iki amarga materi wis digawe dowo nalika ditekuk metu. Jejak tembaga lan unsur konduktif ing permukaan njaba bisa kena tension sing bisa ngrusak integritas sirkuit. Kanggo ngilangi stres ing FPC sajrone mlengkung, penting kanggo ngrancang sirkuit fleksibel kanthi nggunakake bahan lan teknik fabrikasi sing tepat. Iki kalebu nggunakake bahan karo keluwesan cocok, kekandelan cocok, lan considering radius bend minimal saka FPC. Struktur tulangan utawa dhukungan sing cukup uga bisa dileksanakake kanggo nyebarake stres luwih merata ing sirkuit.

Kanthi ngerteni jinis stres lan njupuk pertimbangan desain sing tepat, linuwih lan daya tahan papan sirkuit fleksibel FPC nalika ditekuk utawa dilentur bisa ditingkatake.

Ing ngisor iki sawetara pertimbangan desain khusus sing bisa mbantu nambah linuwih lan daya tahan papan sirkuit fleksibel FPC nalika ditekuk utawa dilentur:

Pilihan Material:Milih materi sing bener iku kritis. Substrat fleksibel kanthi keluwesan sing apik lan kekuatan mekanik kudu digunakake. Polimida fleksibel (PI) minangka pilihan umum amarga stabilitas termal lan keluwesan sing apik.

Tata letak sirkuit:Tata letak sirkuit sing tepat penting kanggo mesthekake yen jejak konduktif lan komponen diselehake lan diarahake kanthi cara sing nyuda konsentrasi stres nalika mlengkung. Disaranake nggunakake sudhut bunder tinimbang sudhut sing cetha.

Struktur Penguatan lan Dhukungan:Nambahake tulangan utawa struktur dhukungan ing sadawane area mlengkung kritis bisa mbantu nyebarake stres kanthi luwih merata lan nyegah karusakan utawa delaminasi. Lapisan penguatan utawa iga bisa ditrapake ing wilayah tartamtu kanggo nambah integritas mekanik sakabèhé.

Radius bending:Radii mlengkung minimal kudu ditetepake lan dianggep sajrone tahap desain. Ngluwihi radius tikungan minimal bakal nyebabake konsentrasi stres lan kegagalan sing berlebihan.

Proteksi lan Enkapsulasi:Perlindhungan kayata lapisan konformal utawa bahan enkapsulasi bisa nyedhiyakake kekuatan mekanik tambahan lan nglindhungi sirkuit saka unsur lingkungan kayata kelembapan, bledug, lan bahan kimia.

Testing lan Validasi:Nganakake tes lan validasi lengkap, kalebu tes tikungan lan lentur mekanik, bisa mbantu ngevaluasi linuwih lan daya tahan papan sirkuit fleksibel FPC ing kahanan nyata.

Ing njero lumahing mlengkung iku tekanan, lan njaba iku tensile. Gedhene kaku gegandhengan karo kekandelan lan radius mlengkung saka papan sirkuit fleksibel FPC. Kaku sing gedhe banget bakal nggawe laminasi papan sirkuit fleksibel FPC, fraktur foil tembaga lan liya-liyane. Mulane, struktur laminasi saka FPC papan sirkuit fleksibel kudu cukup disusun ing desain, supaya loro ends saka garis tengah lumahing sudhut mlengkung kudu simetris sabisa. Ing wektu sing padha, radius mlengkung minimal kudu diwilang miturut kahanan aplikasi sing beda.

Kahanan 1. Mlengkung minimal papan sirkuit fleksibel FPC siji-sisi ditampilake ing gambar ing ngisor iki:

Radius mlengkung minimal bisa diitung kanthi rumus ing ngisor iki: R= (c/2) [(100-Eb) / Eb]-D
Radius lentur minimal R =, ketebalan c = kulit tembaga (unit m), ketebalan lapisan penutup D = (m), deformasi sing diidini EB = kulit tembaga (diukur kanthi persentase).

Deformasi kulit tembaga beda-beda karo macem-macem jinis tembaga.
Deformasi maksimal A lan tembaga sing ditekan kurang saka 16%.
Deformasi maksimum B lan tembaga elektrolitik kurang saka 11%.

Kajaba iku, isi tembaga saka bahan sing padha uga beda ing macem-macem kesempatan panggunaan. Kanggo kesempatan mlengkung siji-mati, Nilai watesan saka negara kritis fraktur digunakake (Nilai 16%). Kanggo desain instalasi mlengkung, gunakake nilai deformasi minimal sing ditemtokake dening IPC-MF-150 (kanggo tembaga sing digulung, regane 10%). Kanggo aplikasi fleksibel dinamis, deformasi kulit tembaga yaiku 0,3%. Kanggo aplikasi sirah magnetik, deformasi kulit tembaga yaiku 0,1%. Kanthi nyetel deformasi sing diidini saka kulit tembaga, radius kelengkungan minimal bisa diitung.

Fleksibilitas dinamis: pemandangan aplikasi kulit tembaga iki diwujudake kanthi deformasi. Contone, peluru fosfor ing kertu IC minangka bagéan saka kertu IC sing dilebokake ing chip sawise masang kertu IC. Ing proses selipan, cangkang deformed terus-terusan. Pemandangan aplikasi iki fleksibel lan dinamis.

Radius mlengkung minimal saka PCB fleksibel siji-sisi gumantung ing sawetara faktor, kalebu materi sing digunakake, kekandelan papan, lan syarat khusus aplikasi kasebut. Umumé, radius fleksibel papan sirkuit fleksibel kira-kira 10 kaping kekandelan papan. Contone, yen kekandelan saka Papan punika 0.1mm, radius mlengkung minimal bab 1mm. Wigati dicathet menawa mlengkungake papan ing ngisor radius tikungan minimal bisa nyebabake konsentrasi stres, ketegangan ing jejak konduktif, lan bisa uga retak utawa delaminasi papan kasebut. Kanggo njaga integritas electrical lan mechanical saka sirkuit, iku kritis kanggo netepi radii bend dianjurake. Disaranake kanggo takon karo pabrikan utawa supplier papan fleksibel kanggo pedoman radius mlengkung tartamtu lan kanggo mesthekake yen desain lan syarat aplikasi wis ketemu. Kajaba iku, nindakake tes mekanik lan validasi bisa mbantu nemtokake stres maksimal sing bisa ditindakake papan tanpa kompromi fungsi lan linuwih.

Situasi 2, papan kaping pindho saka papan sirkuit fleksibel FPC minangka nderek:

Antarane: R = radius lentur minimal, unit m, c = kekandelan kulit tembaga, unit m, D = kekandelan film jangkoan, unit mm, EB = deformasi kulit tembaga, diukur persentase.

Nilai EB padha karo ing ndhuwur.
D = ketebalan medium interlayer, unit M

Radius mlengkung minimal saka papan sirkuit fleksibel FPC (Flexible Printed Circuit) pindho sisi biasane luwih gedhe tinimbang panel siji-sisi. Iki amarga panel pindho sisi duwe jejak konduktif ing loro-lorone, sing luwih rentan kanggo stres lan ketegangan nalika mlengkung. Radius mlengkung minimal saka baord pcb fleksibel FPC pindho sisi biasane kira-kira 20 kaping kekandelan papan. Nggunakake conto sing padha kaya sadurunge, yen piring 0.1mm nglukis, radius bend minimal kira 2mm. Penting banget kanggo tindakake pandhuan lan specifications Produsèn kanggo mlengkung pindho-sisi Papan pcb FPC. Ngluwihi radius tikungan sing disaranake bisa ngrusak jejak konduktif, nyebabake delaminasi lapisan, utawa nyebabake masalah liyane sing mengaruhi fungsi lan linuwih sirkuit. Disaranake takon karo pabrikan utawa supplier kanggo pedoman radius bend tartamtu, lan nindakake tes lan verifikasi mekanik kanggo mesthekake yen papan bisa tahan bend sing dibutuhake tanpa ngrusak kinerja.