nybjtp

Prototyping PCB Cepet 6 Lapisan Papan Fleksibel Multi-Lapisan Kapadhetan Tinggi Kanggo Otomotif

Prototyping PCB Cepet 6 Lapisan Papan Fleksibel Multi-Lapisan Kapadhetan Tinggi Kanggo Gambar Unggulan Otomotif
  • Prototyping PCB Cepet 6 Lapisan Papan Fleksibel Multi-Lapisan Kapadhetan Tinggi Kanggo Otomotif

Katrangan singkat:

Model: 6 lapisan high-density fleksibel PCB

Aplikasi produk: Mobil

Lapisan Papan: 6 lapisan

Bahan dasar: Polimida (PI)

Inner Cu kekandelan: 18um

Outer Cu kekandelan: 35um

Warna sampul film: Kuning

Werna topeng solder: Kuning

Silkscreen: Putih

Perawatan lumahing: ENIG

FPC kekandelan: 0.3 +/-0.03mm

Tipe Stiffener: FR4

Min Line jembaré / spasi: 0,1 / 0,1mm

Minimal bolongan: 0.15mm

Lubang wuta: Ya

Lubang dikubur:/

Toleransi bolongan (mm): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05

Impedansi: Ya


Detail Produk

Tag produk

Spesifikasi

kategori Kapabilitas Proses kategori Kapabilitas Proses
Tipe Produksi FPC lapisan tunggal / FPC lapisan kaping pindho
Multi-lapisan FPC / Aluminium PCBs
PCB Kaku-Fleksibel		 Nomer Lapisan 1-16 lapisan FPC
2-16 lapisan Kaku-FlexPCB
Papan Sirkuit Cetak HDI
Ukuran Produksi Max Lapisan tunggal FPC 4000mm
Doulbe lapisan FPC 1200mm
Multi-lapisan FPC 750mm
Kaku-Flex PCB 750mm		 Lapisan Isolasi
kekandelan		 27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um /
125um / 150um
Ketebalan Papan FPC 0.06mm - 0.4mm
Kaku-Flex PCB 0.25 - 6.0mm		 Toleransi PTH
Ukuran		 ± 0,075 mm
Lumahing Rampung Kecemplung Emas / Kecemplung
Silver/Gold Plating/Tin Plating ing/OSP		 Pengkuh FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
Ukuran Orifice Setengah Lingkaran Min 0,4 mm Min Line Space / jembaré 0,045mm / 0,045mm
Toleransi Kekandelan ± 0,03 mm Impedansi 50Ω-120Ω
Tembaga Foil Kekandelan 9um / 12um / 18um / 35um / 70um / 100um Impedansi
Dikontrol
Toleransi		 ± 10%
Toleransi saka NPTH
Ukuran		 ± 0,05 mm Width Flush Min 0,80 mm
Min Via Hole 0,1 mm ngleksanakake
Standar		 GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Kita nindakake papan fleksibel multi-lapisan kanthi pengalaman 15 taun kanthi profesionalisme

Deskripsi Produk 01

3 lapisan Flex PCBs

deskripsi produk 02

8 lapisan Kaku-Flex PCBs

deskripsi produk03

8 lapisan HDI Printed Circuit Boards

Peralatan Pengujian lan Inspeksi

katrangan produk2

Pengujian Mikroskop

katrangan produk3

Inspeksi AOI

deskripsi produk4

Tes 2D

katrangan produk5

Pengujian Impedansi

deskripsi produk6

Pengujian RoHS

katrangan produk7

Flying Probe

katrangan produk8

Penguji Horizontal

katrangan produk9

Bending Teste

Layanan papan fleksibel multi-lapisan kami

. Nyedhiyani dhukungan teknis Pre-sales lan sawise-sales;
. Custom nganti 40 lapisan, 1-2days cepet giliran prototyping dipercaya, Pengadaan komponen, Majelis SMT;
. Nyedhiyakake piranti medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi lsp.
. Tim insinyur lan peneliti kita darmabakti kanggo ngrampungake syarat sampeyan kanthi presisi lan profesionalisme.

Deskripsi Produk 01
deskripsi produk 02
deskripsi produk03
katrangan produk1

Apa syarat teknis PCB otomotif kanggo papan fleksibel multi-lapisan?

1. Daya tahan: PCB Otomotif kudu bisa nahan kahanan operasi kendaraan sing atos, kalebu fluktuasi suhu, getaran, lan kelembapan. Padha janji urip layanan maneh lan stabilitas mechanical banget.

2. Kapadhetan Dhuwur: Multi-lapisan PCB fleksibel ngidini sambungan listrik lan komponen liyane bisa Integrasi menyang papan kompak. Desain Kapadhetan dhuwur mbisakake nuntun efisien lan nyuda ukuran PCB, ngirit papan terkenal ing kendaraan.

3. Fleksibilitas lan fleksibilitas: PCB fleksibel bisa gampang lempitan, bengkong utawa mbengkongaken kanggo pas spasi nyenyet utawa salaras karo wangun mobil. Dheweke kudu njaga integritas listrik lan mekanik sajrone mlengkung lan mlengkung.

4. Integritas sinyal: Ana kudu minimal mundhut sinyal utawa gangguan gangguan ing PCB kanggo njamin komunikasi dipercaya antarane komponen elektronik beda. Gunakake teknik kayata kontrol impedansi lan grounding sing tepat kanggo njaga integritas sinyal.

katrangan produk2

5. Manajemen termal: Papan sirkuit otomotif kudu ngilangi panas sing digawe sajrone operasi. Teknik manajemen termal sing efektif, kayata nggunakake pesawat tembaga sing tepat lan vias termal, perlu kanggo nyegah overheating lan njamin kinerja sing stabil.

6. EMI / RFI shielding: Kanggo nyegah gangguan elektromagnetik (EMI) lan gangguan frekuensi radio (RFI), PCB automotive mbutuhake Techniques shielding tepat. Iki kalebu nggunakake shielding utawa pesawat lemah kanggo nyilikake efek saka sinyal elektromagnetik external.

7. Testability On-line: Desain PCB kudu nggampangake testing lan pengawasan saka PCB nglumpuk. Aksesibilitas sing tepat kanggo titik tes lan uji coba kudu diwenehake kanggo njamin tes sing akurat lan efisien sajrone manufaktur lan pangopènan.

8. Selaras karo standar otomotif: Desain lan manufaktur PCB otomotif kudu ngetutake standar industri otomotif, kayata AEC-Q100 lan ISO / TS 16949. Kepatuhan karo standar kasebut njamin linuwih, safety lan kualitas PCB.

Napa kudu cepet-turn PCB Prototyping?

1. Kacepetan: Rapid PCB prototyping nyepetake siklus pangembangan produk. Iki mbantu nyuda wektu sing dibutuhake kanggo ngulang, nguji, lan nambah desain PCB, supaya para insinyur bisa nyukupi tenggat wektu proyek sing sithik utawa nanggapi kanthi cepet panjaluk pasar.

2. Desain Verifikasi: PCB Prototyping ngidini engineers kanggo verifikasi fungsi, kinerja lan manufacturability designs PCB sing sadurunge arep produksi massal. Iku mbantu ngenali lan ngatasi cacat desain utawa kesempatan optimasi, ngirit wektu lan dhuwit ing jangka panjang.

3. Suda resiko: Rapid PCB prototyping mbantu ngurangi risiko gadhah produksi PCB massa. Kanthi nguji lan validasi desain ing kumpulan cilik, kesalahan utawa masalah sing potensial bisa dideteksi luwih awal, nyegah kesalahan sing larang regane lan ngolah maneh sajrone manufaktur skala lengkap.

4. Ngirit biaya: Rapid PCB prototyping bisa nggunakake efisien sumber daya lan bahan. Kanthi ngrampungake masalah desain luwih awal lan nggawe pangaturan sing dibutuhake, para insinyur bisa nylametake materi sing boros lan desain ulang sing larang.

katrangan produk3

5. Responsivitas pasar: Ing industri sing cepet, bisa ngembangake lan ngluncurake produk anyar kanthi cepet bisa menehi perusahaan keunggulan kompetitif. Rapid PCB prototyping mbisakake perusahaan kanggo cepet nanggapi panjaluk pasar, ngganti tren utawa kesempatan anyar, njupuk rilis produk pas wektune.

6. Kustomisasi lan inovasi: Prototyping nggampangake kustomisasi lan inovasi. Insinyur bisa njelajah konsep desain anyar, nyoba macem-macem fitur, lan eksperimen karo teknologi canggih. Iku mbisakake kanggo push wates lan ngembangaken produk mutakhir.

  • Sadurunge:
  • Sabanjure:
    • Tulis pesen sampeyan ing kene lan kirimake menyang kita

    produkkategori

    Pencet enter kanggo nggoleki utawa ESC kanggo nutup