6 Lapisan HDI PCB FR4 Papan Sirkuit Pcb Gold Driji
Kapabilitas Proses PCB
| Ora. | Proyek | Indikator teknis |
| 1 | Lapisan | 1-60 (lapisan) |
| 2 | Area pangolahan maksimal | 545 x 622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimal | 4 (lapisan) 0.40mm |
| 6 (lapisan) 0.60mm | ||
| 8 (lapisan) 0.8mm | ||
| 10 (lapisan) 1.0mm | ||
| 4 | Jembar garis minimal | 0,0762 mm |
| 5 | Jarak minimal | 0,0762 mm |
| 6 | Aperture mekanik minimal | 0,15 mm |
| 7 | Tembaga tembok bolongan ketebalan | 0,015 mm |
| 8 | Toleransi aperture metallized | ± 0,05 mm |
| 9 | Toleransi aperture non-logam | ± 0,025 mm |
| 10 | Toleransi bolongan | ± 0,05 mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimal jembatan solder | 0,08 mm |
| 13 | Resistance insulasi | 1E+12Ω(normal) |
| 14 | Rasio kekandelan piring | 1:10 |
| 15 | Kejut termal | 288 ℃（4 kaping ing 10 detik） |
| 16 | Distorted lan mbengkongaken | ≤0,7% |
| 17 | Kekuwatan anti-listrik | > 1.3KV/mm |
| 18 | Kekuwatan anti-stripping | 1.4N/mm |
| 19 | Solder tahan atose | ≥6H |
| 20 | Retardancy geni | 94V-0 |
| 21 | Kontrol impedansi | ± 5% |
Kita nindakake 6 lapisan HDI PCB kanthi pengalaman 15 taun kanthi profesionalisme kita
4 lapisan Flex-kaku Papan
8 lapisan Kaku-Flex PCBs
8 lapisan HDI Printed Circuit Boards
Peralatan Pengujian lan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Tes 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Flying Probe
Penguji Horizontal
Bending Teste
Layanan PCB HDI 6 lapisan kami
. Nyedhiyani dhukungan teknis Pre-sales lan sawise-sales;
. Custom nganti 40 lapisan, 1-2days cepet giliran prototyping dipercaya, Pengadaan komponen, Majelis SMT;
. Nyedhiyakake piranti medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi lsp.
. Tim insinyur lan peneliti kita darmabakti kanggo ngrampungake syarat sampeyan kanthi presisi lan profesionalisme.
6 lapisan HDI PCB aplikasi khusus ing Otomotif
1. ADAS (Advanced Driver Assistance System): Sistem ADAS gumantung ing macem-macem sensor kayata kamera, radar, lan lidar kanggo ngewangi driver ing navigasi lan ngindhari tabrakan. A 6-lapisan HDI PCB digunakake ing modul ADAS kanggo nampung sambungan sensor Kapadhetan dhuwur lan njamin transmisi sinyal dipercaya kanggo deteksi obyek akurat lan driver alerting.
2. Sistem infotainment: Sistem infotainment ing kendaraan modern nggabungake macem-macem fungsi kayata navigasi GPS, puter maneh multimedia, pilihan konektivitas lan antarmuka komunikasi. 6-lapisan HDI PCB mbisakake integrasi kompak komponen, konektor lan antarmuka, mesthekake komunikasi efisien, kontrol dipercaya lan pengalaman panganggo meningkat.
3. Unit Kontrol Mesin (ECU): Unit kontrol mesin tanggung jawab kanggo ngawasi lan ngontrol macem-macem fungsi mesin kayata injeksi bahan bakar, wektu kontak, lan kontrol emisi. 6-lapisan HDI PCB mbantu nampung sirkuit Komplek lan komunikasi kacepetan dhuwur antarane sensor engine beda lan aktuator, mesthekake kontrol engine tepat lan efisiensi.
4. Kontrol Stabilitas Elektronik (ESC): Sistem ESC nambah stabilitas lan safety kendaraan kanthi terus-terusan ngawasi lan nyetel rem roda lan torsi mesin. PCB HDI 6-lapisan nduweni peran penting ing modul ESC, nggampangake integrasi mikrokontroler, sensor, lan aktuator kanggo analisis data wektu nyata lan kontrol sing tepat.
5. Powertrain: Unit Kontrol Powertrain (PCU) ngatur operasi mesin, transmisi lan drivetrain kanggo kinerja lan efisiensi paling luweh. HDI PCB 6-lapisan nggabungake macem-macem komponen manajemen daya, sensor suhu lan antarmuka komunikasi, njamin transfer daya sing efisien, ijol-ijolan data sing dipercaya lan manajemen termal sing efektif.
6. Sistem Manajemen Baterei (BMS): BMS tanggung jawab kanggo ngawasi lan ngontrol kinerja, ngisi daya lan proteksi baterei kendaraan. 6-lapisan HDI PCB mbisakake desain kompak lan integrasi komponen BMS, kalebu IC ngawasi baterei, sensor suhu, sensor saiki, lan antarmuka komunikasi, mesthekake manajemen baterei akurat lan ndawakake umur baterei.
Kepiye 6 lapisan HDI PCB nambah teknologi ing Otomotif?
1. Miniaturization: 6-lapisan HDI PCB ngidini panggonan seko komponen Kapadhetan dhuwur, mangkono sadhar miniaturization saka sistem elektronik. Iki kritis ing industri otomotif ing ngendi papan asring diwatesi. Kanthi nyuda ukuran PCB, manufaktur bisa ngrancang kendaraan sing luwih cilik, luwih entheng lan luwih kompak.
2. Ngapikake integritas sinyal: teknologi HDI nyuda dawa jejak sinyal lan nyedhiyakake kontrol impedansi sing luwih apik.
Iki nambah kualitas sinyal, nyuda gangguan lan nambah integritas sinyal. Mesthekake kinerja sinyal sing dipercaya penting ing aplikasi otomotif sing transmisi data lan komunikasi kritis.
3. Fungsi sing ditingkatake: Lapisan tambahan ing 6-lapisan HDI PCB nyedhiyakake luwih akeh ruang nuntun lan opsi interkoneksi, mbisakake fungsi sing luwih apik. Mobil saiki nggabungake macem-macem fungsi elektronik, kayata sistem bantuan driver canggih (ADAS), sistem infotainment lan unit kontrol mesin. Panggunaan 6-lapisan HDI PCB nggampangake integrasi fungsi Komplek iki.
4. Transmisi data kanthi kacepetan dhuwur: Sistem otomotif, kayata sistem navigasi canggih lan komunikasi antar-kendaraan, mbutuhake transmisi data kanthi kacepetan dhuwur. 6-lapisan HDI PCB ndhukung aplikasi frekuensi dhuwur kanggo transmisi data luwih cepet lan luwih efisien. Iki penting kanggo nggawe keputusan ing wektu nyata, ningkatake safety lan kinerja.
5. Keandalan sing luwih apik: teknologi HDI nggunakake mikro-vias kanggo nyedhiyakake sambungan listrik sing luwih apik nalika njupuk papan sing kurang.
Via sing luwih cilik iki mbantu ningkatake linuwih kanthi nyuda resiko sinyal crosstalk lan impedansi sing ora cocog. Ing elektronik otomotif sing linuwih kritis, HDI PCB njamin sambungan sing kuat lan awet.
6. Manajemen termal: Kanthi tambah kerumitan lan konsumsi daya saka elektronik otomotif, Manajemen termal efisien kritis. 6-lapisan HDI PCB ndhukung implementasine saka vias termal kanggo dissipate panas lan ngatur suhu.
Iki ngidini sistem otomotif bisa digunakake kanthi optimal, sanajan ing suhu dhuwur.
