Pabrik PCB 12 Lapisan Kaku-Flex Customized kanggo Ponsel
Spesifikasi
| Babagan | Kapabilitas Proses | Babagan | Kapabilitas Proses |
| Tipe Produksi | FPC lapisan tunggal / FPC lapisan kaping pindho Multi-lapisan FPC / Aluminium PCBs Kaku-Fleksibel PCB | Nomer Lapisan | 1-16 lapisan FPC 2-16 lapisan Kaku-FlexPCB Papan HDI |
| Ukuran Produksi Max | Lapisan tunggal FPC 4000mm Doulbe lapisan FPC 1200mm Multi-lapisan FPC 750mm Kaku-Flex PCB 750mm | Lapisan Isolasi kekandelan | 27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125um / 150um |
| Ketebalan Papan | FPC 0.06mm - 0.4mm Kaku-Flex PCB 0.25 - 6.0mm | Toleransi PTH Ukuran | ± 0,075 mm |
| Lumahing Rampung | Kecemplung Emas / Kecemplung Silver/Gold Plating/Tin Plating ing/OSP | Pengkuh | FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu |
| Ukuran Orifice Setengah Lingkaran | Min 0,4 mm | Min Line Space / jembaré | 0,045mm / 0,045mm |
| Toleransi Kekandelan | ± 0,03 mm | Impedansi | 50Ω-120Ω |
| Tembaga Foil Kekandelan | 9um / 12um / 18um / 35um / 70um / 100um | Impedansi Dikontrol Toleransi | ± 10% |
| Toleransi saka NPTH Ukuran | ± 0,05 mm | Width Flush Min | 0,80 mm |
| Min Via Hole | 0,1 mm | ngleksanakake Standar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Kita nggawe PCB khusus kanthi pengalaman 15 taun kanthi profesionalisme
5 lapisan Flex-kaku Papan
8 lapisan Kaku-Flex PCBs
8 lapisan HDI PCBs
Peralatan Pengujian lan Inspeksi
Pengujian Mikroskop
Inspeksi AOI
Tes 2D
Pengujian Impedansi
Pengujian RoHS
Flying Probe
Penguji Horizontal
Bending Teste
Layanan PCB sing disesuaikan
.Nyedhiyani dhukungan teknis Pre-sales lan sawise-sales;
.Custom nganti 40 lapisan, 1-2days cepet giliran prototyping dipercaya, Pengadaan komponen, Majelis SMT;
.Nyedhiyakake piranti medis, Kontrol Industri, Otomotif, Penerbangan, Elektronik Konsumen, IOT, UAV, Komunikasi lsp.
.Tim insinyur lan peneliti kita darmabakti kanggo ngrampungake syarat sampeyan kanthi presisi lan profesionalisme.
Aplikasi khusus saka 12 lapisan PCB Rigid-Flex ing ponsel
1. Interconnection: Papan kaku-lentur digunakake kanggo interconnection saka komponen elektronik beda nang ponsel, kalebu microprocessors, chip memori, tampilan, kamera lan modul liyane.Lapisan pirang-pirang PCB ngidini desain sirkuit rumit, njamin transmisi sinyal sing efisien lan nyuda gangguan elektromagnetik.
2. Optimasi faktor wangun: Keluwesan lan kekompakan saka papan fleksibel kaku ngidini produsen ponsel ngrancang piranti sing ramping lan tipis.Kombinasi lapisan kaku lan fleksibel ngidini PCB kanggo mlengkung lan melu pas menyang spasi nyenyet utawa salaras karo wangun piranti, nggedhekake spasi internal terkenal.
3. Kekiatan lan linuwih: Ponsel kena macem-macem tekanan mekanik kayata mlengkung, twisting lan geter.
PCB kaku-lentur dirancang kanggo tahan unsur lingkungan iki, njamin linuwih long-term lan nyegah karusakan kanggo PCB lan komponen.Panggunaan bahan berkualitas tinggi lan teknik manufaktur canggih nambah daya tahan sakabèhé piranti kasebut.
4. High-Kapadhetan wiring: Struktur multi-lapisan saka 12-lapisan kaku-flex Papan bisa nambah Kapadhetan wiring, mbisakake telpon seluler kanggo nggabungake liyane komponen lan fungsi.Iki mbantu nggawe miniatur piranti tanpa ngrusak kinerja lan fungsine.
5. Integritas sinyal sing luwih apik: Dibandhingake karo PCB kaku tradisional, PCB kaku-flex nyedhiyakake integritas sinyal sing luwih apik.
Keluwesan saka PCB nyuda mundhut sinyal lan impedansi mismatch, mangkono nambah kinerja lan tingkat transfer data sambungan data kacepetan dhuwur, aplikasi seluler kayata Wi-Fi, Bluetooth lan NFC.
12-lapisan papan fleksibel kaku ing ponsel duwe sawetara kaluwihan lan panggunaan pelengkap
1. Manajemen termal: Telpon ngasilake panas sajrone operasi, utamane karo aplikasi sing nuntut lan tugas pangolahan.
Struktur fleksibel multi-lapisan PCB kaku-lentur mbisakake boros panas lan manajemen termal sing efisien.
Iki mbantu nyegah overheating lan njamin kinerja piranti sing tahan suwe.
2. Integrasi komponen, ngirit ruang: Nggunakake papan kaku alus 12 lapisan, produsen ponsel bisa nggabungake macem-macem komponen lan fungsi elektronik dadi siji papan.Integrasi iki ngirit papan lan nyederhanakake manufaktur kanthi ngilangi kabutuhan papan sirkuit, kabel lan konektor tambahan.
3. Mantap lan awet: 12-lapisan kaku-lentur PCB Highly tahan kanggo mechanical kaku, kejut lan geter.
Iki ndadekake piranti kasebut cocog kanggo aplikasi telpon seluler sing kasar kayata smartphone ruangan, peralatan kelas militer, lan genggam industri sing mbutuhake daya tahan lan linuwih ing lingkungan sing atos.
4. Biaya-efektif: Nalika PCBs kaku-lentur bisa duwe biaya dhisikan luwih saka PCBs kaku standar, padha bisa nyuda Manufaktur lan Déwan biaya sakabèhé kanthi mbusak komponen interconnect tambahan kayata konektor, kabel, lan kabel.
Proses perakitan streamlined uga nyuda kasempatan kanggo kesalahan lan minimalake rework, asil ing tabungan biaya.
5. Keluwesan desain: Keluwesan PCB kaku-fleksibel ngidini desain smartphone sing inovatif lan kreatif.
Produsen bisa njupuk kauntungan saka faktor wangun sing unik kanthi nggawe tampilan mlengkung, smartphone sing bisa dilipat, utawa piranti kanthi bentuk sing ora konvensional.Iki mbedakake pasar lan nambah pengalaman pangguna.
6. Kompatibilitas elektromagnetik (EMC): Dibandhingake karo PCB kaku tradisional, PCB fleksibel kaku nduweni kinerja EMC sing luwih apik.
Lapisan lan bahan sing digunakake dirancang kanggo nyuda gangguan elektromagnetik (EMI) lan njamin tundhuk karo standar peraturan.Iki nambah kualitas sinyal, nyuda gangguan lan nambah kinerja piranti sakabèhé.
