Model: Papan Sirkuit Cetak FR4
Aplikasi produk: Smartphone
Lapisan Papan: Multilayer
Bahan dasar: Polimida (PI)
Inner Cu kekandelan: 18um
Quter Cu kekandelan: 35um
Warna sampul film: Kuning
Werna topeng solder: Kuning
Silkscreen: Putih
Perawatan lumahing: ENIG
FPC kekandelan: 0,26 +/-0,03mm
Tipe Stiffener: FR4, PI
Min Line jembaré / spasi: 0,1 / 0,1mm
Minimal bolongan: 0.15mm
Lubang buta:/
Lubang dikubur:/
Toleransi bolongan (nm): PTH: 士 bahan: 士0.05
l Lapisan Papan:/
