Model: Multi-layer Rigid-Flex PCBs
Aplikasi produk:
Lapisan Papan: 4 lapisan
Bahan dasar: PI, FR4
Inner Cu kekandelan: 18um
Outer Cu kekandelan: 35um
Warna sampul film: Kuning
Werna topeng solder: Ireng
Silkscreen: Putih
Perawatan lumahing: ENIG
Ketebalan fleksibel: 0.19mm +/-0.03mm
Ketebalan kaku: 1.0mm +/-10%
Tipe Stiffener: PI
Min Line jembaré / spasi: 0,1 / 0,1mm
bolongan Min: 0.lmm
Proses Khusus: HDI buta dikubur bolongan
Lubang sing dikubur: Ya
Toleransi bolongan (mm): PTH: 0.076, NTPH: 0.05
Impedansi: Ya
Aplikasi: IOT
